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[한국전자통신연구원] 차세대 반도체를 위한 글로벌 장비 개발 동향
테크포럼
2024-12-06 11:54:28
https://m.techforum.co.kr/bbs/report/137851 URL COPY

Ⅰ. 서론

1. DRAM 개발 동향

2. Flash 메모리 개발 동향

3. 로직 반도체 개발 동향


Ⅱ. 차세대 반도체를 위한 공정 및 장비 개발 동향

1. 소자 스케일링 및 Extreme UV

2. 저저항 신규 물질

3. 극저온 수직 에칭

4. IGZO 산화물 증착 공정


Ⅲ. 결론

 




 

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