AI 기술이 발전하면서 기존의 클라우드 기반 방식의 AI가 온디바이스 AI로 확장하고 있다. 여기에는 소형언어모델과 이를 지원하는 하드웨어 기술의 발전이 중요한 역할을 했다. 소형언어모델은 비용 효율성 향상, 에너지 절감, 보안 강화 등의 이점으로 주목받고 있으며, 하드웨어 기술의 고성능·저전력화, 발열 개선 등을 바탕으로 AI의 디바이스 내 구현이 가능해지고 있다.

이와 같은 온디바이스 AI 기술의 발전과 확산은 그동안 부진을 이어왔던 무선통신기기 및 부품산업의 회복세를 견인하고 있다. 특히 고성능 반도체에 필수 품목인 고성능·고효율 기판과 소자, 방열부품 등이 산업 내에서 더욱 중요해지며 관련 기업들에 기회를 제공하고 있다. AI의 온디바이스화가 무선통신기기 및 부품산업과 국가 경제의 새로운 성장동력으로 작용하기 위해서는 수요에 부합하는 기술 고도화, 디바이스 AI 관련 사업 다각화, 수요처 다변화 등이 필요하다. 

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