최근, 중국은 정부 차원에서 대규모의 펀드를 조성하여 반도체 산업 육성에 나서면서 추격의 속도를 높이고 있으며, 이는 대한민국의 반도체 산업에 대한 차세대 고성능 반도체 소자 및 재료 개발의 중요성을 부각시키고 있다. 본 고는 차세대 전자소자 및 반도체 산업의 근간이 될 패키징 재료 분야에 초점을 맞추어 각 재료별 보유한 물성 및 요구되는 특성을 조사하였고, 앞으로 차세대 전자소자 및 패키징 시장을 주도할 재료의 동향을 살펴 보고자 한다.