|
공인인증서가 없어도 법인 및 연구비 (신용)카드로 결제가 가능합니다. 문의: contact@techforum.co.kr 전화: 070-7169-5396 www.techforum.co.kr
[PDF 주문안내] [계산서 발행안내] [견적서 및 거래명세서 발행안내] |
[ 보고서 소개 ]
정부가 1조8000억원 규모의 인공지능(AI) 분야 추경 예산을 활용해 AI컴퓨팅 인프라 확충을 위한 첨단 그래픽처리장치(GPU) 1만장을 연내 확보하기로 했다.
글로벌 수준의 자체 AI 모델을 개발하기 위한 프로젝트도 약 2000억원 규모로 본격 시작 한다. 과학기술정보통신부는 18일 국무회의에서 의결한 AI 분야 추경 정부안을 계기로 '국가AI역량 강화방안 후속조치'를 본격 추진한다고 밝혔다.
과기정통부는 지난 2월 20일 제3차 국가AI위원회에서 관계부처 합동으로 ▲AI컴퓨팅 인프라 확충 ▲차세대 AI모델 개발 ▲AI 전환 가속화를 추진전략으로 하는 'AI컴퓨팅 인프라 확충을 통한 국가AI역량 강화 방안'을 발표한 바 있다.
이번에 발표된 후속조치는 1조8000억원 규모의 AI 분야 추경 정부안을 계기로 국가AI역량 강화방안을 본격 이행하기 위해 마련됐다. 즉각적이고 효율적인 재정 투입을 통해 국가 AI역량을 빠르게 한 단계 끌어올릴 수 있도록 전략적으로 자원을 집중한다.
먼저 조속한 AI컴퓨팅 인프라 확충을 위해 클러스터링 기반 첨단 GPU(그래픽처리장치) 1만장 분을 연내 확보(1.46조원)한다. 시급한 국내 AI컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 민간이 보유한 첨단 GPU 2600장분의 추가 임차·활용도 지원(1723억원)한다.
국산 AI반도체의 조기 상용화를 지원하는 실증사업도 298억원에서 742억원으로 확대한다. 정부는 이번 추경을 통해 높은 잠재력을 가진 국내 AI반도체 기업이 골든 타임 내 NPU(신경망처리장치)를 상용화할 수 있도록 직접 지원을 바탕으로 실질적인 도움을 제공할 예정 이다.
AI 시대로 접어들며 반도체 산업이 더 빠른 속도의 기술 혁신을 요구받고 있어 미래 산업 주도권을 확보하기 위해서는 한국 반도체 기업들도 원천기술을 확보하고, 글로벌 협력체계로 경쟁력을 높여야 하며, 한국의 주력산업 경쟁력 제고에 기여할 수 있는 정책적 지원이 필요하다. 정부 또한 반도체 산업의 미래가 'AI 반도체'에 달렸다고 보고 'AI 3대 강국' 을 목표로 정부 차원의 지원에 집중하고 있다.
이에 당사는 시장이 확대되는 반도체 시장의 기술 개발동향 및 시장전망을 정리 분석하여 본서를 발간하게 되었으며, 관련 시장에 관심을 갖고 계신 분들께 조금이나마 도움이 되기를 기대해 본다.
[ 목차 ]
Ⅰ. 2025 반도체 산업 최신 이슈
1. 2025년 반도체산업 수출 전망
1) 주요 전방산업 전망
(1) 스마트폰
(2) 서버
(3) PC
(4) 변수: 트럼프 당선인의 관세 정책
2) 반도체산업 전망
(1) 메모리반도체
(2) 시스템반도체
(3) 파운드리
3) 반도체 수출전망
2. 2025 ICT산업 동향 및 전망
1) 반도체
2) 디스플레이
3) 휴대폰
4) 향후 전망
3. 글로벌반도체 산업 경쟁력과 공급망 구조분석
1) 글로벌 반도체산업 무역동향
(1) 한국
가. 국별·지역별 동향
나. 산업 분야별 동향
다. 메모리 반도체
라. 시스템 반도체
마. 반도체 제조장비
바. 재료 및 부분품
사. 반도체 산업 6대 분야의 대외의존도
(2) 대만
가. 국별·지역별 동향
나. 산업 분야별 동향
다. 메모리 반도체
라. 시스템 반도체
마. 반도체 제조장비
바. 재료 및 부분품
(3) 중국
가. 국별·지역별 동향
나. 산업 분야별 동향
다. 메모리 반도체
라. 시스템 반도체
마. 반도체 제조장비
바. 재료 및 부분품
(4) 미국
가. 국별·지역별 동향
나. 산업 분야별 동향
다. 메모리 반도체
라. 시스템 반도체
마. 반도체 제조장비
바. 재료 및 부분품
(5) 일본
가. 국별·지역별 동향
나. 산업 분야별 동향
다. 메모리 반도체
라. 시스템 반도체
마. 반도체 제조장비
바. 재료 및 부분품
(6) 결론 및 시사점
2) 글로벌 반도체 산업 경쟁력 분석
(1) 개요
(2) 반도체 경쟁력 비교
가. 수출시장 점유율과 세계 순위비교
나. 수입시장 점유율과 세계 순위 비교
다. 대칭적 현시비교우위(RSCA) 지수 분석
라. 무역특화(TSI) 지수 분석
(3) 메모리 반도체 경쟁력 비교
가. 수출시장 점유율과 세계 순위 비교
나. 메모리 반도체 세부 분야별 경쟁력 비교
① DRAM 경쟁력 비교
② 플래시 메모리 경쟁력 비교
③ MCP 경쟁력 비교
④ SRAM 경쟁력 비교
다. 무역 집중도 분석
(4) 시스템 반도체 경쟁력 분석
가. 수출시장 점유율과 세계 순위 비교
나. RSCA 및 TSI 지수 비교
다. 무역 집중도 분석
(5) 반도체 장비산업 경쟁력 분석
가. 수출시장 점유율과 세계 순위 비교
나. RSCA 및 TSI 지수 비교
다. 수출입 집중도 분석
(6) 한국 반도체 산업의 글로벌 경쟁력 비교
가. 한국 반도체 산업 순위와 6대 분야별 비중
나. 한국 반도체 산업의 글로벌 위상 하락
다. 중국시장 내 분야별·국별 점유율 변화
라. 한국과 대만의 반도체 산업 경쟁력 비교
(7) 결론 및 시사점
4. 글로벌 반도체 공급망의 변화 전망 및 향후 과제
1) 개요
2) 주요 내용
3) 향후 과제 및 시사점
5. 국내 반도체 기술수준 심층분석
1) 개요
2) 주요 현황
3) 한국의 반도체 분야 기술수준
4) 미래 이슈 분석
5) 결론 및 시사점
6. 주요국의 레거시 반도체 정책 현황 및 시사점
1) 레거시 반도체 정의 및 중요성
2) 미국의 대중국 레거시 반도체 제재 움직임
3) 미중 갈등 속 주요국 레거시 반도체 투자 현황
(1) 중국
(2) 미국
(3) 일본
(4) 유럽(EU)
4) 결론 및 시사점
7. 반도체 미세공정의 한계를 극복하는 첨단 패키징
1) 반도체 패키징 개요
(1) 반도체 시장규모 및 가치사슬
(2) 패키징 기술 발전과정
(3) 첨단 패키징의 필요성
2) 첨단 패키징 시장현황 및 전망
(1) 시장규모
(2) 산업특성
(3) 주요 사업자
(4) 첨단 패키징 성장의 축: 2.5D/3D 패키징
3) 주요국 육성정책
(1) 대만
(2) 중국
(3) 일본
(4) 미국
4) 국내 패키징 산업현황
5) 결론 및 시사점
Ⅱ. 2025 차세대 반도체 산업동향 및 기술현황
1. 메모리 반도체
1) 개요
(1) 배경
가. 전자기기의 필수 부품
나. 새로운 기술 혁신의 원동력
다. 국가 경쟁력의 핵심요소
(2) 정의 및 분류
가. 메모리 반도체의 정의
나. 메모리 반도체의 분류
2) 환경 및 이슈분석
(1) 경쟁 환경분석
(2) 이슈 분석
3) 산업 및 시장분석
(1) 메모리 반도체 산업특징
(2) 시장 역학분석
(3) 시장 규모 및 전망
가. 세계 시장
나. 국내시장
(4) 기업 및 제품동향
가. 해외업체
나. 국내 업체
4) 특허 및 기술분석
(1) 분석 대상 및 지표
가. 분석대상
나. 분석지표
(2) 대분류 분석
가. 휘발성 메모리
나. 비휘발성 메모리
(3) 중분류 분석
가. DRAM
나. SRAM
다. 플래시 메모리
라. MRAM
마. PRAM과 ReRAM
바. FRAM
사. 중분류 분석 요약
5) 결론 및 시사점
가. 글로벌 경쟁력 확보의 중요성
나. 차세대 메모리 기술의 발전 필요성
다. 에너지 효율성과 지속 가능성
라. 시장 변동성에 대한 대응 필요성
마. 인재 양성과 연구개발 인프라 확대
2. 차세대 반도체 패키징용 유리기판소재 공정기술
1) 개요
(1) 기술의 개념
(2) 기술의 범위
가. 유리기판 소재
나. 유리기판 가공
다. 유리기판이 적용되는 부품 및 시스템
(3) 기술의 등장배경
2) 국내외 시장동향
3) 국내외 기술동향
(1) 해외 기술동향
(2) 국내 기술동향
4) 결론 및 시사점
3. 화합물 반도체
1) 개요
2) 정책 및 규제현황
3) 시장동향
(1) 시장규모 및 전망
(2) 경쟁현황
4) 결론 및 시사점
4. 비휘발성 메모리반도체 시장동향
1) 개요
2) 시장동향
3) 주요기업 및 경쟁현황
4) 결론 및 시사점
Ⅲ. 2025 시스템 반도체 산업동향 및 기술현황
1. 전략분야 환경분석 시스템반도체
1) 개요
(1) 개념
가. 정의
나. 필요성/시급성
(2) 구축 범위
가. 대표적 분류기준
나. 기술로드맵 전략분야 특정
2) 환경 분석
(1) 정책 동향
가. 주요국 정책 동향
① 미국
② 중국
③ EU
④ 일본
⑤ 대만
나. 국내 정책 동향
(2) 산업 여건 및 시장 현황
가. 산업특징 및 구조
나. 국내 산업생태계
다. 시장 규모 및 전망
① 세계 시장
② 국내 시장
라. 주요 업체 동향
(3) 기술 및 표준화(규제) 동향
가. 기술개발 동향
나. 정부 R&D 투자동향
① 지원 현황 일반
② 중소기업 지원 현황
다. 표준화(규제) 동향
(4) 환경분석 종합
가. 관점별 환경분석 종합
나. 중소기업 대응전략
3) 품목 로드맵
(1) 품목 후보군 도출 및 선정
가. 품목 후보군 도출
나. 전략품목 선정
다. 전략품목 정의서
① 차량용 반도체
② 바이오·헬스케어용 반도체
③ 전력반도체
④ 아날로그·디지털제어 반도체
⑤ 시스템반도체 설계 IP
⑥ 보안용 인공지능 반도체
(2) 전략품목 로드맵 구축
2. 차량용 반도체
1) 개요
(1) 정의 및 필요성
가. 정의
나. 기술 개발 필요성
(2) 범위 및 분류
가. 가치사슬
나. 용도별 분류
2) 환경 분석
(1) 시장 현황 및 전망
가. 개요
나. 관련 시장 규모 및 전망
① 세계 시장
② 국내 시장
(2) 기술개발 동향
가. 개요
나. 주요 기술개발 동향
① 해외 기업
② 국내 기업
③ 국내 연구개발 기관
3) 특허 분석
(1) 특허동향 분석
가. 특허 증가율 분석
나. 기술주기 분석
다. 특허 영향력 분석
(2) 주요 기술 키워드 분석
가. 기술개발동향 변화분석
나. 기술현황 분석
다. 기술 집중력 분석
(3) 주요 출원인 분석
가. 주요 출원인 동향
나. 주요 출원인 기술 키워드 및 주요 특허 분석
(4) 분석종합
가. 분석결과 요약
나. 요소기술 후보군 도출
4) 기술개발 로드맵
(1) 요소기술 도출 및 핵심 요소기술 선정
가. 요소기술 도출
나. 핵심 요소기술 선정
다. 핵심 요소기술 정의서
① 프로세서 반도체 기술
② 센서 반도체 기술
③ BMS 반도체 기술
④ 차량 통신/보안 반도체 기술
⑤ 차량 제어 반도체 기술
(2) 기술로드맵 구축
가. 기술개발 목표
나. 로드맵 기획
3. 바이오·헬스케어 반도체
1) 개요
(1) 정의 및 필요성
가. 정의
나. 기술 개발 필요성
(2) 범위 및 분류
가. 가치사슬
나. 용도별 분류
2) 환경 분석
(1) 시장 현황 및 전망
가. 개요
나. 관련 시장 규모 및 전망
① 세계 시장
② 국내 시장
(2) 기술개발 동향
가. 개요
나. 주요 기술개발 동향
① 해외 기업
② 국내 기업
③ 국내 연구개발 기관
3) 특허 분석
(1) 특허동향 분석
가. 특허 증가율 분석
나. 기술주기 분석
다. 특허 영향력 분석
(2) 주요 기술 키워드 분석
가. 기술개발동향 변화분석
나. 기술현황 분석
다. 기술 집중력 분석
(3) 주요 출원인 분석
가. 주요 출원인 동향
나. 주요 출원인 기술 키워드 및 주요 특허 분석
(4) 분석종합
가. 분석결과 요약
나. 요소기술 후보군 도출
4) 기술개발 로드맵
(1) 요소기술 도출 및 핵심 요소기술 선정
가. 요소기술 도출
나. 핵심 요소기술 선정
다. 핵심 요소기술 정의서
① 바이오 신호 감지기술(바이오센서기술)
② 바이오 신호처리 기술
③ 바이오 자극 기술
(2) 기술로드맵 구축
가. 기술개발 목표
나. 로드맵 기획
4. 전력반도체
1) 개요
(1) 정의 및 필요성
가. 정의
나. 기술 개발 필요성
(2) 범위 및 분류
가. 가치사슬
나. 용도별 분류
2) 환경 분석
(1) 시장 현황 및 전망
가. 개요
나. 관련 시장 규모 및 전망
① 세계 시장
② 국내 시장
(2) 기술개발 동향
가. 개요
나. 주요 기술개발 동향
① 해외 기업
② 국내 기업
③ 국내 연구개발 기관
3) 특허 분석
(1) 특허동향 분석
가. 특허 증가율 분석
나. 기술주기 분석
다. 특허 영향력 분석
(2) 주요 기술 키워드 분석
가. 기술개발동향 변화분석
나. 기술현황 분석
다. 기술 집중력 분석
(3) 주요 출원인 분석
가. 주요 출원인 동향
나. 주요 출원인 기술 키워드 및 주요 특허 분석
(4) 분석종합
가. 분석결과 요약
나. 요소기술 후보군 도출
4) 기술개발 로드맵
(1) 요소기술 도출 및 핵심 요소기술 선정
가. 요소기술 도출
나. 핵심 요소기술 선정
다. 핵심 요소기술 정의서
① 전력소자 효율 및 신뢰성 향상 기술
② 전력 소자 및 모듈 방열 향상 기술
③ 전력소자의 모듈 제조 기술
(2) 기술로드맵 구축
가. 기술개발 목표
나. 로드맵 기획
5. 아날로그·디지털 제어 반도체
1) 개요
(1) 정의 및 필요성
가. 정의
나. 기술 개발 필요성
(2) 범위 및 분류
가. 가치사슬
나. 용도별 분류
2) 환경 분석
(1) 시장 현황 및 전망
가. 개요
나. 관련 시장 규모 및 전망
① 세계 시장
② 국내 시장
(2) 기술개발 동향
가. 개요
나. 주요 기술개발 동향
① 해외 기업
② 국내 기업
③ 국내 연구개발 기관
3) 특허 분석
(1) 특허동향 분석
가. 특허 증가율 분석
나. 기술주기 분석
다. 특허 영향력 분석
(2) 주요 기술 키워드 분석
가. 기술개발동향 변화분석
나. 기술현황 분석
다. 기술 집중력 분석
(3) 주요 출원인 분석
가. 주요 출원인 동향
나. 주요 출원인 기술 키워드 및 주요 특허 분석
(4) 분석종합
가. 분석결과 요약
나. 요소기술 후보군 도출
4) 기술개발 로드맵
(1) 요소기술 도출 및 핵심 요소기술 선정
가. 요소기술 도출
나. 핵심 요소기술 선정
다. 핵심 요소기술 정의서
① 센서용 시스템반도체
② Actuator, 로봇 구동용 시스템반도체
③ ADC/DAC/DSP 시스템반도체
(2) 기술로드맵 구축
가. 기술개발 목표
나. 로드맵 기획
6. 시스템반도체 설계 IP
1) 개요
(1) 정의 및 필요성
가. 정의
나. 기술 개발 필요성
(2) 범위 및 분류
가. 가치사슬
나. 용도별 분류
2) 환경 분석
(1) 시장 현황 및 전망
가. 개요
나. 관련 시장 규모 및 전망
① 세계 시장
② 국내 시장
(2) 기술개발 동향
가. 개요
나. 주요 기술개발 동향
① 해외 기업
② 국내 기업
③ 국내 연구개발 기관
3) 특허 분석
(1) 특허동향 분석
가. 특허 증가율 분석
나. 기술주기 분석
다. 특허 영향력 분석
(2) 주요 기술 키워드 분석
가. 기술개발동향 변화분석
나. 기술현황 분석
다. 기술 집중력 분석
(3) 주요 출원인 분석
가. 주요 출원인 동향
나. 주요 출원인 기술 키워드 및 주요 특허 분석
(4) 분석종합
가. 분석결과 요약
나. 요소기술 후보군 도출
4) 기술개발 로드맵
(1) 요소기술 도출 및 핵심 요소기술 선정
가. 요소기술 도출
나. 핵심 요소기술 선정
다. 핵심 요소기술 정의서
① 반도체 IP 설계 기술
② 프로세서 코어 설계 기술
③ 네트워크 및 인터페이스 설계 기술
④ SW-SoC 설계 기술
(2) 기술로드맵 구축
가. 기술개발 목표
나. 로드맵 기획
7. 보안용 인공지능 반도체
1) 개요
(1) 정의 및 필요성
가. 정의
나. 기술 개발 필요성
(2) 범위 및 분류
가. 가치사슬
나. 용도별 분류
2) 환경 분석
(1) 시장 현황 및 전망
가. 개요
나. 관련 시장 규모 및 전망
① 세계 시장
② 국내 시장
(2) 기술개발 동향
가. 개요
나. 주요 기술개발 동향
① 해외 기업
② 국내 기업
③ 국내 연구개발 기관
3) 특허 분석
(1) 특허동향 분석
가. 특허 증가율 분석
나. 기술주기 분석
다. 특허 영향력 분석
(2) 주요 기술 키워드 분석
가. 기술개발동향 변화분석
나. 기술현황 분석
다. 기술 집중력 분석
(3) 주요 출원인 분석
가. 주요 출원인 동향
나. 주요 출원인 기술 키워드 및 주요 특허 분석
(4) 분석종합
가. 분석결과 요약
나. 요소기술 후보군 도출
4) 기술개발 로드맵
(1) 요소기술 도출 및 핵심 요소기술 선정
가. 요소기술 도출
나. 핵심 요소기술 선정
다. 핵심 요소기술 정의서
① AI 프로세서 기술
② AI 반도체 인터페이스
③ 온디바이스 AI 반도체
④ 보안 반도체
(2) 기술로드맵 구축
가. 기술개발 목표
나. 로드맵 기획
8. 시스템반도체 기술 산업 분석
1) 개요
(1) 배경
(2) 시스템 반도체 정의
2) 환경 및 이슈분석
(1) 시스템 반도체 산업의 특징
가. 공정별로 특화된 분업화 산업
나. 주문형 생산 산업
다. 기술집약적 산업
라. 다품종 소량 생산 산업
마. 수요 변화에 비탄력적인 산업
바. 지속적인 연구개발(R&D) 요구 산업
사. 고부가가치 미래 유망산업
(2) 경쟁환경 분석
가. 산업 내 경쟁자
나. 신규 진입자의 위협
다. 대체재의 위협
라. 구매자의 협상력
마. 공급자의 협상력
(3) 이슈분석
가. 정치적 요소(Political Factors)
나. 경제적 요소(Economic Factors)
다. 사회적 요소(Social Factors)
라. 기술적 요소(Technological Factors)
3) 산업 및 시장분석
(1) 시장 역학분석
가. 촉진 요인
나. 저해요인
다. 기회요인
라. 도전과제
(2) 시장규모 및 전망
가. 세계시장
① 반도체 시장 규모 및 전망
② 비메모리 반도체 소자 분류별 시장 규모
③ 비메모리 반도체 수요산업별 시장규모
④ 비메모리 반도체 국가별 시장 규모
나. 국내시장
① 국내 시스템 반도체 시장 규모
② 국내 시스템 반도체 시장 전망
(3) 기업 및 제품동향
가. 해외업체
① 팹리스 기업 동향
② 파운드리 기업 동향
③ 종합반도체기업(IDM) 동향
나. 국내업체
4) 특허 및 기술분석
(1) 분석 데이터
(2) 국가별 특허수준
(3) 주요 출원인
(4) 국가별 기술동향
5) 결론 및 시사점
※ 도서상품(보고서 및 세미나북)은 비과세상품(면세대상)으로 공급가액만 결제됩니다.
※ 현금 결제시 세금계산서가 아닌 계산서가 발행됩니다.
배송정보
- 배송지역: 전국
- 배송비: 무료입니다.(도서,산간,오지 일부지역 등은 배송비가 추가될 수있습니다.)
- 본 상품의 평균 배송일은 2일입니다.(입금 확인 후)
(평균배송일이란? 동일 상품을 주문한 고객이 실제 인수한 배송일의 평균을 말합니다.)
* PDF파일 주문 시 자료는 등록하신 이메일로 발송해 드립니다.
+고객명(소속/기관명)으로 주문하시기 바랍니다.
+업무시간(09:00~18:00) 이후 주문 건 및 휴일(주말, 공휴일, 임시공휴일 포함) 주문 건은 정상 영업일에 발송됩니다.
수기 결제 서비스
온라인 신용카드(법인, 연구비 카드 등) 결제가 안 되실 경우 고객센터(070-7169-5396)로 전화 주시면 '수기 결제 서비스'를 안내 해드립니다. 수기 결제 서비스 절차는 아래와 같습니다.
① '수기 결제 서비스' 요청
↓
② ‘카드번호, 카드유효기간(MM/YY)’ 으로 결제 진행
↓
③ 결제완료
ARS 결제 서비스
온라인 신용카드(법인, 연구비 카드 등) 결제가 안 되실 경우 고객센터(070-7169-5396)로 전화 주시면 'ARS 결제 서비스'를 안내 해드립니다. ARS 결제 서비스 절차는 아래와 같습니다.
① 'ARS 결제 서비스' 요청
↓
② 고객님 휴대폰으로 'ARS 결제' 문자 발송
↓
③ ARS 전화 연결
↓
④ 카드번호, 카드유효기간(MM/YY), 법인카드는 사업자번호 / 개인카드(법인기명카드)는 생년월일, 비밀번호(앞두자리) 입력
↓
⑤ 결제완료
카드결제 오류 해결방법
대부분 카드결제 오류 발생시 KCP기술지원팀(1544-8661)으로 연락 주시면 '결제오류'에 대한 보다 신속하고 상세한 안내(원격지원)를 받으실 수있습니다.
리포트 샘플 신청 안내
- 원하시는 '리포트명'과 '고객명(소속/기관명)'을 이메일(contact@techforum.co.kr) 로 보내주시기 바랍니다.
- 요청하신 '샘플 리포트'는 고객님 메일로 보내 드립니다.
계산서
- 현금결제(계좌이체, 무통장입금)건에 한해서 발행됩니다.
- 계산서가 필요하신 분은 이메일(contact@techforum.co.kr) 또는 주문시 '요구사항'란에 메모를 남겨주세요.
- 사업자등록증 사본을 이메일(contact@techforum.co.kr) 로 보내주시기 바랍니다.
- 요청하신 계산서는 등록하신 메일로 발송됩니다.
거래명세서
- 거래명세서가 필요하신 분은 이메일(contact@techforum.co.kr) 또는 주문시 '요구사항'란에 메모를 남겨주세요.
- 요청하신 거래명세서는 등록하신 메일로 발송됩니다.
견적서
- 견적서가 필요하신 분은 도서 목록을 이메일(contact@techforum.co.kr) 또는 주문시 '요구사항'란에 메모를 남겨주세요.
- 요청하신 견적서는 등록하신 메일로 발송됩니다.
교환/반품
- 주문하신 도서가 품절 및 절판등의 사유로 발송할 수 없을시 에는 대금을 환불해 드립니다.
- 도서의 파손이나 불량으로 인한 교환을 요청하실 경우에는 재발송하여 드립니다. (택배비 무료)
- 고객의 부주의로 인한 도서의 파손은 환불처리가 불가하오니 양해바랍니다.
* PDF파일 주문 건은 '디지털상품' 특성 상 전송 후 환불처리가 불가하오니 신중히 검토 후 주문 부탁 드립니다.