[소재/부품/장비] 테크포럼
2012-04-10
반도체 적층기술에도 무선기술이 대세를 이룰 전망이다. 칩간 무선 적층기술은 추가 재료 및 공정 필요 없이 저비용으로 더 높이 적층할 수 있으며, 정전기에 강하고, 전력소모가 적어 스마트폰의 밧데리 소모를 줄일 수 있어 차세대 반도체 메모리 제조에 핵심기술로 떠오르고 있다.고집적화를 위한 반도체 적층기술을 고층건물의 층간 이동으로 비유하자면, 기존 본딩(bonding)기술은 줄을 타고 이동하는 것이고, TSV(Through Silicon Via) 기술은 엘리베이터로 이동하는 것인데 반해, 칩간 무선 적층기술은 마술과 같이 순간 이동하...